一、透鏡的粘接：采用中性透明或半透明的有機矽膠，不影響外觀，對金屬、塑膠件等有比較好的粘，且不易腐蝕，耐高溫、耐UV。（推薦GO-1132-1、GO-1131C-1）

二、導熱矽脂、導熱矽膠：燈珠與PCB闆，LED模組與鋁基闆的導熱。産品要求：潤濕性好，填充縫隙，高溫不流淌，低熱阻，主要考慮指标：導熱系數、離油率、熱阻、揮發性。（推薦：GG-1304、GO-1715-1）

三、内置電源灌封：灌封膠需要有一定的阻燃與導熱。耐高溫、老化性好，低應力。流動性和排泡好，可滲入細小元器件縫隙。(推薦GA-0250-2、NS-083)

注意事項：
1、導熱矽膠或矽脂的塗層越薄效果就越好。
2、灌封膠并不是要求一定要灌滿，隻需要覆蓋主要發熱體就可以達到效果，比如IC或變壓器等。