一、透鏡與基闆的粘接 ：采用中性黑色或白色的有機矽膠，脫醇系列，對金屬、塑膠件等有比較好的粘，且不易腐蝕，耐高溫、耐UV。（推薦GO-1704-1系列）

二、燈珠與基闆的導熱：燈珠與PCB闆，LED模組與鋁基闆的導熱。産品要求：潤濕性好，填充縫隙，高溫不流淌，低熱阻，主要考慮指标：導熱系數、離油率、熱阻、揮發性。（推薦：TLZ-018、GO-1715-1）

三、面闆防水灌封：灌封膠要求不會對金屬及LED燈珠産生腐蝕；具有可拆性，密封後的元器件可拆解膠體進而更換，然後再次灌膠，不影響外觀；具有優異的耐高低溫性能、電氣性能、良好的柔韌性、老化性好，低應力。流動性和排泡好，可滲入細小元器件縫隙。(GR-1034-2系列)

鋁、殼與玻璃的密封：采用中性透明或半透明的有機矽膠，不影響外觀，對金屬、塑膠件等有比較好的粘，且不接腐蝕，耐高溫、耐UV。（推薦GO-1132-1、GO-1131C-1）